11月8日，联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)披露招股意向书拟公开发行股票数量为1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份，发行后总股本为4.6亿股。根据发行安排，本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，发行结束后联芸科技将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
公开资料显示，联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。该公司采用Fabless模式运营，即无晶圆生产线集成电路设计模式，专注于芯片的设计而不涉及制造过程。联芸科技自主研发的芯片产品广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
截止目前，联芸科技已推出了十多款具有竞争力的数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片。在数据存储主控芯片领域，联芸科技是全球领先的独立固态硬盘主控芯片厂商之一，仅报告期内，全球市场的累计出货量就超过1.1亿颗；在AIoT信号处理及传输芯片领域，联芸科技也取得了一定的市场认可，其首款感知信号处理芯片和有线通信芯片均于2021年实现量产和批量供货，不仅可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求，还可以提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
近年来，联芸科技在营收方面也表现出显著的增长趋势。根据多项数据显示，从2021年至2024年6月，联芸科技的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元和5.27亿元；其中，2021-2023年度，营收年均复合增长率达到33.65%。此外，根据披露的财务预计数据，联芸科技2024年将实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，归母净利润8,100万元至1.05亿元，同比增长55.08%至101.04%。
据QYResearch调研报告显示，预计2030年全球主控芯片市场规模将达到32.6亿美元，年复合增长率(CAGR)为2.92%(2024-2030)。而中国作为全球最大的消费市场，市场情况在过去几年变化较快，预计2030年将达到13.55亿美元，届时全球市场份额将达到41.52%；另外，随着数字经济快速增长，也将带动终端设备连接数量持续攀升，进而大幅拉动AIoT芯片的需求。联芸科技作为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片提供商，凭借其在数据存储和AIoT领域的技术优势、快速增长的营业收入以及前瞻性的发展规划，未来前景广阔。随着市场需求的不断增长和公司产品的迭代创新，联芸科技有望在未来几年内继续保持强劲的增长势头，并持续巩固其在行业中的领先地位。
